永久鍵合

EVG 501晶圓鍵合系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應(yīng)用領(lǐng)域:
  • 產(chǎn)品簡介: EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝

產(chǎn)品簡介：

EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝。

主要特點及參數(shù)：

·最大支持8英寸（200mm）晶圓

·支持從單芯片鍵合到晶圓鍵合

·最大鍵合壓力：20KN

·最大鍵合溫度：450℃

·最大真空度：0.1mbar（可選配至10-5mbar）