晶圓鍵合工藝

EVG 610BA是一款手動(dòng)研發(fā)型鍵合對(duì)準(zhǔn)設(shè)備，采用雙面光學(xué)對(duì)準(zhǔn)，適合于EVG501、EVG510鍵合機(jī)的鍵合對(duì)準(zhǔn)
EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對(duì)準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)
EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái)，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝
EVG 301是一款研發(fā)型單晶圓清洗設(shè)備，采用兆聲清洗在鍵合前對(duì)晶圓表面做清洗，提高鍵合質(zhì)量
EVG 20是一款紅外快速檢測系統(tǒng)，主要用于檢測鍵合空洞，是熔融鍵合設(shè)備的合適搭檔