半導(dǎo)體設(shè)備

Centrotherm VERTICOO 200為高批量生產(chǎn)和產(chǎn)能最大化而設(shè)計，并具有高度的靈活性，適于所有的標(biāo)準(zhǔn)大氣壓與低壓化學(xué)氣相沉積工藝
Centrotherm HORICOO 300臥式批處理系統(tǒng)是世界上首先用于先進(jìn)的高產(chǎn)能的 300 mm晶圓加工平臺。
Picosun R-200系列原子層沉積體統(tǒng)是一款多種能的原子層沉積平臺，是用于研發(fā)的理想選擇，適用于IC器件、MEMS器件、顯示器、led、激光、3D物體如鏡片、光學(xué)、珠寶、硬幣、醫(yī)療植入物等數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā)
ULVAC ei-5z系列高真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備是一款可同時安裝電子束蒸發(fā)和熱蒸發(fā)源的多功能蒸發(fā)臺，可用于各種金屬、合金、非金屬蒸發(fā)鍍膜，可做垂直入射蒸發(fā)工藝，可做穿墻式設(shè)計，采用全自動控制，穩(wěn)定，高效
Centrotherm HORICOO 200 是大量現(xiàn)場驗證及具有超多功能的臥式爐系統(tǒng)，基于客戶需求可靈活選擇大、中批量生產(chǎn)以及研發(fā)類型機(jī)臺。為AP、LP和PECVD等多種工藝應(yīng)用提供了可靠的工藝能力和很高的工藝性能。此外，同一系統(tǒng)不同工藝爐管可以匹配相關(guān)設(shè)施(大氣、真空或混合)配置不同的工藝
Centrotherm OXIDATOR 150是一種高溫爐，是商先創(chuàng)公司熱解決方案為碳化硅（SiC）的氧化專門設(shè)計的
前道：Light Etching；Descum strip；PR Ashing；離子注入后，光刻后，鍍膜前等工藝過程； 后道/先進(jìn)封裝/3D IC：Descum Bumping；Plasma Treatment；Wafer Cleaning等
EVG 610BA是一款手動研發(fā)型鍵合對準(zhǔn)設(shè)備，采用雙面光學(xué)對準(zhǔn)，適合于EVG501、EVG510鍵合機(jī)的鍵合對準(zhǔn)
EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺，實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化，主要應(yīng)用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設(shè)計，可集成對準(zhǔn)、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等