ALD

Picosun R-200系列ALD原子層沉積體統(tǒng)
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  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: Picosun R-200系列原子層沉積體統(tǒng)是一款多種能的原子層沉積平臺(tái),是用于研發(fā)的理想選擇,適用于IC器件、MEMS器件、顯示器、led、激光、3D物體如鏡片、光學(xué)、珠寶、硬幣、醫(yī)療植入物等數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

Picosun R-200系列原子層沉積體統(tǒng)是一款多種能的原子層沉積平臺(tái),是用于研發(fā)的理想選擇,適用于IC器件、MEMS器件、顯示器、led、激光、3D物體如鏡片、光學(xué)、珠寶、硬幣、醫(yī)療植入物等數(shù)十種應(yīng)用的研發(fā)。

主要技術(shù)參數(shù):

·適用2-8inch的單片晶圓;

·工藝溫度:50-500℃,Advance型號(hào)配有等離子處理系統(tǒng),工藝溫度450℃(可選配特定chuck盤(pán)至650℃);

·適用鍍膜種類(lèi):Al2O3, TiO2, SiO2, Ta2O5, HfO2, ZnO, ZrO2, AlN, TiN,PtIr等;

·手動(dòng)上料,可選配機(jī)械臂,搬運(yùn)機(jī)器人或Cassette-to-Cassette上料;

·前驅(qū)體種類(lèi):液體,固體,氣體,等離子體,臭氧體等;