臨時(shí)鍵合與解鍵合

EVG 850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應(yīng)用領(lǐng)域:
  • 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái)，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

EVG 850TB是一款全自動(dòng)臨時(shí)鍵合平臺(tái)，采用模塊化設(shè)計(jì)，可集成對(duì)準(zhǔn)、臨時(shí)鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時(shí)鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。

主要特點(diǎn)及參數(shù)：

·最大支持12英寸（300mm）晶圓

·支持硅、玻璃、藍(lán)寶石等各種載體

·支持不同尺寸基版的鍵合

·主要模塊：

涂膠模塊

烘烤模塊

對(duì)準(zhǔn)模塊（光學(xué)或機(jī)械對(duì)準(zhǔn)）

鍵合模塊