熔融與混合鍵合
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- 服務(wù)時(shí)間: 周一到周五 9:00-18:00
- 地址: 湖北省武漢市洪山區(qū)雄楚大道468號卓刀泉財(cái)富中心2201室
EVG GEMINI FB晶圓鍵合系統(tǒng)
- 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
- 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
- 應(yīng)用領(lǐng)域:
- 產(chǎn)品簡介: EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化,主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)
產(chǎn)品簡介:
EVG GEMINI FB是一款全自動(dòng)具備高精度對準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了高程度的集成度和自動(dòng)化,主要應(yīng)用于存儲(chǔ)器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·最大支持12英寸(300mm)晶圓
·最多配置6個(gè)預(yù)處理模塊,例如清洗模塊、低溫等離子處理模塊、對準(zhǔn)驗(yàn)證模塊、解鍵合模塊等。
·采用SmartView NT3對準(zhǔn)技術(shù),最高對準(zhǔn)精度<50nm