松下PSX-307系列等離子清洗設(shè)備是一款多功能的清洗設(shè)備，可用于封裝基板和晶圓級封裝工藝制程中的清洗環(huán)節(jié)。自帶有強(qiáng)大的實(shí)時等離子制程監(jiān)控功能，根據(jù)客戶的產(chǎn)品形式的不同為客戶提供靈活的機(jī)器硬件的靈活搭配，與松下MD-P系列倒裝貼片機(jī)有著極好的配合，大幅提升產(chǎn)品可靠性。

主要應(yīng)用：

·在倒裝貼片中改善晶圓和bump表面性能，提升產(chǎn)品可靠性；

·封裝工程中提升打線接合強(qiáng)度；

·封裝工程中，提升塑形密著性；

·封裝工程中，提升底部填充濕潤性；