臨時鍵合與解鍵合

EVG 850TB臨時鍵合系統(tǒng)
  • 產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
  • 產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
  • 應用領域:
  • 產(chǎn)品簡介: EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設計，可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等

產(chǎn)品簡介：

EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設計，可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等。

主要特點及參數(shù)：

·最大支持12英寸（300mm）晶圓

·支持硅、玻璃、藍寶石等各種載體

·支持不同尺寸基版的鍵合

·主要模塊：

涂膠模塊

烘烤模塊

對準模塊（光學或機械對準）

鍵合模塊