晶圓鍵合工藝

EVG 610BA是一款手動研發(fā)型鍵合對準設備，采用雙面光學對準，適合于EVG501、EVG510鍵合機的鍵合對準
EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準和熔融鍵合的工藝平臺，實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化，主要應用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領域的大型量產(chǎn)
EVG 850TB是一款全自動臨時鍵合平臺，采用模塊化設計，可集成對準、臨時鍵合、固化等模塊，兼容多種品牌和類型的臨時鍵合材料例如粘合劑、膠帶等
EVG 501是一款靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，支持例如陽極鍵合、熱壓鍵合、漿料中間層鍵合、熔融鍵合、硅硅直接鍵合等常見的晶圓鍵合工藝
EVG 301是一款研發(fā)型單晶圓清洗設備，采用兆聲清洗在鍵合前對晶圓表面做清洗，提高鍵合質(zhì)量
EVG 20是一款紅外快速檢測系統(tǒng)，主要用于檢測鍵合空洞，是熔融鍵合設備的合適搭檔