熔融與混合鍵合

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EVG GEMINI FB晶圓鍵合系統(tǒng)

產(chǎn)品品牌: 奧地利 EVG
產(chǎn)品產(chǎn)地: 奧地利
應(yīng)用領(lǐng)域:
產(chǎn)品簡介: EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺，實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化，主要應(yīng)用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)

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產(chǎn)品簡介：

EVG GEMINI FB是一款全自動具備高精度對準(zhǔn)和熔融鍵合的工藝平臺，實現(xiàn)了高程度的集成度和自動化，主要應(yīng)用于存儲器堆疊、BSI圖像傳感器、SoC等領(lǐng)域的大型量產(chǎn)。

主要特點及參數(shù)：

·最大支持12英寸（300mm）晶圓

·最多配置6個預(yù)處理模塊，例如清洗模塊、低溫等離子處理模塊、對準(zhǔn)驗證模塊、解鍵合模塊等。

·采用SmartView NT3對準(zhǔn)技術(shù)，最高對準(zhǔn)精度＜50nm